科技企业、科技金融服务平台：
为促进科技与金融深度结合，拓宽科技企业融资渠道，进一步推进科技企业股份制改造，充分利用多层次资本市场，实现科技企业突破性发展，市科委将于2015年10月14日举办2015年“金桥之友”科技金融大讲堂第二十期活动。现将有关内容通知如下：
一、活动主题
打造中小微企业最需要的资本市场
二、活动内容
（一）天交所整体定位
（二）天交所投行业务
（三）天交所互联网金融业务
（四）天交所市场案例
（五）各板块挂牌条件和流程
三、主讲人
天津股权交易所创新业务部总监 岳航宇
四、会议时间
2015年10月14日（周三）上午 9：30—11：30
五、会议地点
天津市高新技术成果转化中心（河西区琼州道103—1号）
六、参会人员
各科技企业负责同志、各区县科委及科技金融服务机构（平台）工作人员、科技金融促进会会员单位相关负责人。
七、其他事项
（一）请参会代表于10月13日16时之前通过“天津科技金融”公众服务号，点击“活动动态”——“在线报名”，填写参会信息并提交；或将参会回执（见附件1）发至邮箱：kjjrwx@126.com或者传真至58792799。
（二）联系人及联系方式：史晓华 赵天琳 58792790
附件：参会回执
天津市科学技术委员会
2015年10月9日
