科技企业、科技金融服务平台:
为促进科技与金融深度结合,拓宽科技企业融资渠道,进一步推进科技企业股份制改造,充分利用多层次资本市场,实现科技企业突破性发展,市科委将于2015年10月14日举办2015年“金桥之友”科技金融大讲堂第二十期活动。现将有关内容通知如下:
一、活动主题
打造中小微企业最需要的资本市场
二、活动内容
(一)天交所整体定位
(二)天交所投行业务
(三)天交所互联网金融业务
(四)天交所市场案例
(五)各板块挂牌条件和流程
三、主讲人
天津股权交易所创新业务部总监 岳航宇
四、会议时间
2015年10月14日(周三)上午 9:30—11:30
五、会议地点
天津市高新技术成果转化中心(河西区琼州道103—1号)
六、参会人员
各科技企业负责同志、各区县科委及科技金融服务机构(平台)工作人员、科技金融促进会会员单位相关负责人。
七、其他事项
(一)请参会代表于10月13日16时之前通过“天津科技金融”公众服务号,点击“活动动态”——“在线报名”,填写参会信息并提交;或将参会回执(见附件1)发至邮箱:kjjrwx@126.com或者传真至58792799。
(二)联系人及联系方式:史晓华 赵天琳 58792790
附件:参会回执
天津市科学技术委员会
2015年10月9日